Mesures et analyses de contraintes résiduelles

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Mesures et analyses de contraintes résiduelles

Mesures et Analyses de contraintes résiduelles

Diffraction X, Perçage et autres mesures destructives ou non-destructives

SONATS mets en œuvre de nombreuses méthodes de mesures et analyses de contraintes résiduelles au sein de son laboratoire mais aussi sur site client grâce à des équipements transportables. Lors d’applications spécifiques le laboratoire travaille en partenariat avec des centres nationaux de recherches scientifiques pour accéder à des grands équipements de mesure.

Mesure non destructive en surface :

Méthode de la diffraction des rayons X selon NF EN 15305

Mesures non destructives en profondeur :

Rayons X synchrotron, Neutrons

Le laboratoire a accès aux grands instruments de mesures pour des applications spécifiques.

Mesures semi-destructives en profondeur :

Méthode par diffraction des rayons X selon NF EN 15305

Méthode du perçage incrémental suivi par jauges de déformation selon ASTM E837

Mesures destructives de relaxation mécanique :

Méthode de la flèche

Méthode du tranchage/découpage,

etc.

Expertise de mesure et d’analyse

Le laboratoire fournit des prestations complètes d’expertise des contraintes résiduelles et d’analyses des matériaux métalliques de la définition de la mesure la plus appropriée à la rédaction détaillée du compte-rendu des mesures et analyses.

Les contraintes résiduelles entrainent des déformations préjudiciables des pièces pendant la fabrication (distorsion). Elles ont aussi un effet sur la résistance à la fissuration : fatigue, corrosion sous contraintes, ténacité. En plus des aspects métallurgiques et dimensionnels, la connaissance et la maitrise des contraintes résiduelles est donc importante pour l’optimisation des procédés et pour la qualité des produits.

INFORMATIONS & CHIFFRES CLÉS

30 ans d’expérience
+ de 100 000 points de mesures
Rigueur et qualité des mesures et rapports
Accompagnement dans la valorisation des résultats

Téléchargez notre brochure complète dédiée à l’expertise des surfaces grenaillées.

Applications de mesures et analyses

Des méthodes applicables à tout type de pièces (pièces usinées, forgées…, ensembles mécano-soudés) et de matériaux :

Aeronautical - Compressor wheel - Residual stress - SONATS

Aeronautics - Residual stress - Transmission shaft - SONATS

Aéronautique - Cage de roulement - Residual stress - SONATS

Residual stress measurement by XRD - SONATS

Évaluation de la mise en compression après grenaillage sur acier, aluminium, titane et inconel

Applicable aussi pour : roulage, billage, galetage, cémentation, nitruration, dépôt, projection thermique, etc.

Intégrité des surfaces usinées, contraintes superficielles d’usinage

Relation entre déformation et contraintes résiduelles (distorsion)

Contraintes résiduelles des soudures (cordon, pied de cordon, zone affectée thermiquement) et effet des post-traitements

Télécharger notre flyer dédié aux applications de soudage

Effet de la température du traitement thermique de détensionnement ou de stabilisation

Contraintes résiduelles dans la fabrication additive

Exemples d’études

Découvrez une liste d’exemples d’études d’analyse et mesure pour de la qualification de matière, contrôle de pièces et analyse des effets des procédés de mise en forme :

■ Contrôle de la profondeur de mise en compression par grenaillage
■ Contrôle de l’usinage d’éprouvette de fatigue
■ Prédiction de la déformation après usinage
■ Qualification d’un nouveau centre d’usinage pour pièces aéronautique
■ Étude des distorsions au traitement thermique
■ Contrôle à réception matière
■ Étude de l’influence du métal d’apport sur les contraintes résiduelles de soudage MIG-MAG
■ Contraintes résiduelles après friction stir welding
■ Effet de l’intensité sur les contraintes résiduelles de soudage laser
■ Effet des post-traitement de martelage et de dressage TIG en pied de cordon de soudage
■ Effet du traitement de détensionnement
■ Étude de la température de stabilisation
■ Contraintes résiduelles sur dépôt HVOF
■ Contraintes résiduelles sur wafer silicium
■ Effet du substrat sur les contraintes résiduelles du dépôt, etc.

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